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PCB厂今年完成筹资规模已超百亿
信息泉源:2012-12-27

    赶在今年第4季,瀚宇博、富乔举行募资妄想,瀚宇博已经取得银行团56亿元联贷,富乔则计在今年底现增送件,虽然景气不佳,可是PCB厂今年以来完成的筹资规模已经凌驾百亿元,资金泰半用来改善财务结构,或是举行扩产。
    2012年景气差强人意,可是PCB厂募资行动却相当起劲,赶在第4季竣事之前,全球NB板龙头瀚宇博完成56亿元联贷,取得的资金规模仅次于软板大厂F-臻鼎于今年中完成的1.88亿美元ECB,也推升今年PCB工业整体的募资水位,总计已经凌驾100亿元。
    另玻纤纱布厂富乔也宣布2,500万股现金增资妄想,现增价钱暂订每股12元,预计募得3亿元资金,富乔规画在今年底之前送件,明年第1季取得资金。
    现在年在大陆大扩厂的精成科、华通则使用自有资金,纵然有大幅度增产妄想,却没有筹资行动,以合并资产欠债表来看,精成科仍有47.32亿元约当现金,华通也有高达60.85亿元约当现金,足以支持扩产所需资金。
 

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