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    据《经济日报》报道：为相识大陆印刷电路板（PCB）工业竞争力

，台湾电路板协会（TPCA）妄想今年年度第3场PCB工业时势系列钻研会

，将聚焦全球与大陆铜箔市场趋势。

     PCB研调机构PRISMARK剖析师姜旭高日前在TPCA先进趋势钻研会体现

，智慧手机与平板电脑仍是未来主要动能泉源

，但现在向导品牌包括苹果、三星或宏达似乎都面临市场扩张逆境

，可见高阶产品市场已饱和

，因其中低阶产品族群将成为下一个市场目的

，也成为PCB工业下个战场。

     姜旭高进一步体现

，尤其中国大陆内需市场

，如遐想、华为、酷派、小米等大陆在地品牌的竞争

，可能改变整个PCB工业时势。

     为相识大陆PCB工业竞争力

，TPCA妄想8月22日今年度第3场PCB工业时势系列钻研会

，约请中国大陆重点高新手艺企业灵宝华鑫铜箔总司理陈郁弼

，剖析全球与中国大陆铜箔市场趋势。

     工业手艺研究院IEK资深工业剖析师董锺明

，将剖析中国大陆PCB工业竞争力

，包括工业情形、要害议题、厂商结构与营运剖析等重点面向。

    工研院IEK资深剖析师江柏风将分享全球总体经济景气、电子产品和外洋PCB工业趋势、台商PCB工业第3季预估及近期重大事务评析。