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    近期

，全球集成电路行业指标显示出行业的景心胸一连上升,而出于工业生长和信息清静思量,我国宣布IC 工业生长目的,各地方政府也一直落实详细政策,在此配景下,我们以为集成电路行业将有望迎来较大生长机缘
。而封测作为我国IC 工业中实力较强的主要环节,也将有望迎来重大的生长空间
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焦点看法：

    全球半导体工业在13 年最先泛起触底回升,各项主要的指标如北美和日本的半导体装备BB 值都泛起景气上行的态势
。中国的IC 行业保存重大的入口替换空间,产出规模与需求多年来严重差池等,自给率只有不到1/3
。我们以为智能手机、平板电脑、可衣着装备、智能家居等新型智能终端将有望给大陆IC 工业带来弯道超车的机缘,IC 工业也将有望在政策帮助下加速国产化历程
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    摩尔定律失效带来封测行业的生长机缘
。封装手艺的前进可以增添系统集成的多种功效,不需一直追求缩小特征尺寸和提高器件密度
。现在BGA、QFN是目今热用的封装方法,未来封装手艺主流将由FC、WLCSP 等取代,3DTSV、SIP 封装是最前沿的封装手艺,天下一流封装公司均重点生长FC、WLCSP、3D 封装等手艺
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    我国IC 封测环节具备较强实力
。我国封装行业增速快,行业规模近年来占全球比例也在一直上升,2013 年已高达36%
。大陆三大封测厂长电科技、通富微电、华天科技早已位列全球前二十大封测厂,其中长电科技2013 年排名上升一位至全球第六
。2014 年第二季度中国集成电路封装测试行业中长电科技、通富微电、华天科技等海内封装测试企业增添强劲,封装测试业销售额329.6 亿元,同比增添17.8%
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