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2017华东电路板暨外貌贴装展览会圆满竣事
信息泉源:2017-05-19

    5月19日 , 经由了3天的热烈交流与分享 ,2017华东电路板暨外貌贴装展览会于今日圆满落下帷幕。此次展会与“eMEX中国苏州电子信息展览会.智慧科技应用暨智慧制造展”同期开展 ,两大展会共吸引了来自中国大陆、台湾、日本、新加坡、以色列、德国、美国等地区凌驾600家厂商的加入 ,合计1,850个摊位 ,总展示面积35,000平方米。

    籍此难堪的时机 ,豪运国际welcome科技向新老朋侪们充分展现了自身在PCB湿制程领域的绿色生产手艺 ,也虚心地听取了朋侪们中肯的建议。

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    在此 ,豪运国际welcome科技衷心谢谢本次展会的主理及协办各方为华东电路板盛会所作出的起劲 ,也衷心谢谢列位新老朋侪的莅临展位及热忱指导!

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