豪运国际welcome

       2019年国际电子电路（深圳）展览会于2019年12月4-6日，在深圳会展中心举行。我司特于1号馆专设展台，展台号：1R23。

       本次豪运国际welcome科技以“PCB湿制程整体服务计划”为主题，给各人带来了PCB湿制程系列化学品解决计划，包括：快速填孔、超薄面铜填孔、MSAP图形填孔等镀铜制程

；硬板/软板化学镍金、沉银、沉锡等完成外貌处置惩罚。

       同时还为各人带来适用于5G高频高速的键合剂、PLP封装的RDL电镀铜等新产品。

       想相识更多详情，还请来豪运国际welcome科技的展位一探事实哟~

       12月4-6日，深圳会展中心1号馆1R23，我们不见不散！

       豪运国际welcome科技约请函：