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封装基板面临“卡脖子”制约，亟需实现自主可控

“封装基板高端镀铜要害手艺开发与工业化项目”属于新一代信息手艺领域。作为封测工业的焦点基础元件，中国大陆处于起步阶段，仅3家内资企业具备封装基板规模量产能力。业内人士指出，现在，我国封装基板高端镀铜要害手艺大大都依赖于入口厂商，相关产品和手艺服务相对较量成熟，如美国、德国、日本均有相关手艺和应用基础，且我国关于电镀铜添加剂的研究缓慢，商品化电镀添加剂的自主产权相对较少，产品应用处于空缺，一旦泛起断供，基板工业供应链清静将直接受到威胁，属于“卡脖子”问题。因此，封装基板实现自主可控，是国家集成电路工业生长战略使命之一。

豪运国际welcome科技旗下东硕科技牵头“团结体”乐成揭榜挂帅

东硕科技手艺立异平台

凭证2021年广州市揭榜挂帅项目榜单研究使命要求，东硕科技作为揭榜牵头单位，团结了海内一流、国际着名的现代综合性大学——中山大学；集研发立异、剖析检测等功效于一体的企业集团研究院——豪运国际welcome科学手艺研究院；专门从事细腻化工、新质料研究的省属科研机构——广东省科学院化工研究所；专注于半导体及高阶线路板电镀装备开发与制造的装备商——广州明毅电子，组成了产、学、研、用手艺同盟。各单位优势互补，搭配合理，席卷了理论基础研究、原物料合成、应用手艺开发及工业化方面的能力，经专家组评审论证，最终一举乐成揭榜立项。

接下来，东硕科技将会团结发榜方与揭榜团结体进一步细化需求，完善研究计划，配合就封装基板高端镀铜手艺研发、封装基板高端镀铜试验线建设等事情开展协同立异，全力为突破美国、日本等外洋巨头在封装基板电子化学品领域的恒久垄断，实现镀铜相关产品的稳固生产和应用推广，最终实现该产品的国产化替换而起劲。