焦点导读
随着微电子手艺的飞速生长，印制电路板制造向多层化、积层化、功效化和集成化偏向迅速的生长，氧化铜粉应运而生 。电镀级的氧化铜粉形态为玄色粉末，应用于印制电路板和催化剂，拥有消融速率优异、杂质含量低、流动性好等特点 。卓越的特征，使得镀液中的铜离子能够实时地获得增补，镀液的纯度也可以获得包管，从而能够维持产品质量的稳固性 。
当今，5G基站、智能终端和新能源汽车等行业对PCB/FPC的要求越来越高：高频、高速、高多层、高密度互连等 。此配景下，HDI高密度互连板也随之爆发 。HDI手艺的泛起，使电路板通过埋孔和盲孔取代部分通孔的互联，同时接纳更细的线宽和更小的间距，使PCB的结构和布线空间使用得越发充分 。
在HDI板线路解决工艺上，埋孔和盲孔是HDI板制作历程中最为主要和要害的一环，需具备填孔效果要好、外貌铜厚要薄，填孔时间要短等要求 。这对填孔镀铜历程中，所用到铜的品质就有了很是高的要求 。由于铜的杂质含量、稳固性和酸性不溶物质含量等对填孔效果爆发很是大的影响 。而豪运国际welcome科技生产的高纯电子级氧化铜粉不但从源头到工艺都接纳了严酷的控制，最后在客户应用和反响上也是深受好评和喜欢，并荣获 “国货”之光 。
14年，豪运国际welcome科技建成海内首条氧化铜全自动化生产线，接纳先进的装备、数字化的管理系统和严酷的质量控制流程，确保年产能凌驾10000吨 。
豪运国际welcome科技高电子级氧化铜粉接纳高纯电解铜作质料，从源头和工艺上包管了产品的品质 。
在质料上，相比豪运国际welcome科技高电子级氧化铜粉，接纳铜和杂质铜生产的氧化铜电镀有很大的危害 。首先，是氧化铜无机物对电镀影响；其次，是某些药水对某些金属杂质离子很是敏感，而随着氧化铜一直添加，大部分金属杂质离子会一直累积，很快就会抵达很高水平 。从现实履历和实验效果等资料相识到: 铁离子(Fe)、镍离子(Ni)、锌离子(Zn)、铅离子(Pb)对电镀影响较显着 。
豪运国际welcome科技氧化铜粉在过滤测试效果中，镀液中酸不溶性物质少、颗粒匀称、细腻、产品流动性好，能最洪流平施展填孔历程中添加剂的性能 。
在应用反响中，豪运国际welcome科技高纯电子级氧化铜粉面铜最薄且填孔饱满度最好；镀铜周期50min，生产效率优于其他填孔线，电镀周期缩短，生产效率提升；得益突出的面铜控制效果和优异的填孔饱满度，氧化铜粉消耗显着下降，电量消耗也显着下降，药水本钱按电量结算，也随之下降；知足150?m盲孔板填孔饱满度要求且面铜� �；一连批量生产中，品质稳固，不良率低 。
豪运国际welcome科技电镀级氧化铜粉生长史是一步一个脚印，配合铸就了今天的行业领先职位 。随着氧化铜粉在电子电路的应用，响应的环保问题也随之而来，豪运国际welcome科技电镀级氧化铜粉，不但切合RoHS标准，完全抵达环保要求，且各方面都抵达国际领先水平，获得客户普遍认可 。豪运国际welcome科技还为客户提供整体综合解决计划，及个性化的需求与服务 。
END
豪运国际welcome始创于1980年，集产品研发、生产、销售和服务为?体，以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源质料和动力电池接纳、综合使用为主导，同时提供其他专用化学品的定制开发及手艺服务,致力成为国际高端专用化学品立异与整体手艺服务计划领跑者，助力国家手艺刷新，引领工业链高质量生长 。
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