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焦点导读

SIP（系统级封装， System in Package）是一种主要的半导体先进封装工艺，可将多种具备差别功效的器件或组合体——若有源器件、无源器件、MEMS、光电子甚至已经封装好的器件封装在一起，从而形成一个功效系统或者亚系统。与系统级芯片相对应，差别的是SIP是接纳差别芯片举行并排或叠加的封装方法，而系统级芯片则是高度集成的芯片产品。而随着摩尔定律迫近物理极限，?SIP被以为是半导体未来生长的主要偏向，越来越受到业界的重视。

作为SIP的主要组成部分，微盲孔镀铜（孔径100~200μm，深径比1~2:1）是实现SIP中元器件电气互联的要害一环，可是目今尚未泛起可以有用知足SIP微盲孔镀铜要求的工艺。现有微盲孔镀铜工艺主要包括硅通孔（TSV）和印制电路板（PCB）两种工艺。

杨博士以线上的方法举行主题演讲

硅通孔（TSV）手艺只管能实现高深径比盲孔（孔径<50μm，深径比5~20:1）的镀铜，然而对装备要求高，从而增添了封装盲孔镀铜工艺的本钱。印制电路板（PCB）盲孔镀铜工艺只管装备本钱较低，但一样平常仅适用于低深径比的盲孔（孔径100~200μm，深径比0.5~1:1）。

而豪运国际welcome科技正是针对这项手艺痛点举行深入研究，通过优化现有PCB镀铜工艺和化学品配方，乐成在高深径比的封装级盲孔中实现镀铜，并对其中的机理举行了研究。

研究从3个方面增添孔内物质交流能力，从而提高孔内底部种子层一连性。其一，增添传质（加热、超声、振动）；其二，增添溶液对基材外貌的润湿（添加外貌活性剂）；其三，增添盲孔底部润湿办法，使深径比为1.5:1~2.0:1，孔径为100或150μm系统级封装微盲孔内部形成了一连的种子层铜，提高了盲孔底部的上镀率。

微盲孔填孔切片金相显微镜照片（孔径为150μm，深径比为1.7~1.9:1）

这种新的镀铜手艺良率高，可以顺应形状重大的微盲孔。别的，生长上种子层的盲孔（深径比1.5:1~2.0:1，孔径150μm）通过直流电镀铜的要领可以被乐成填满金属铜。研究的效果为系统级封装的深盲孔金属化提供参考，也为高密度互联PCB的深盲孔金属化提供借鉴。

聚会现场问答环节