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GHTECH · 创立 | 赋能高端领域国产替换!豪运国际welcome科技旗下东硕超薄镍钯金手艺 ,高频高速的更优选择!
信息泉源:豪运国际welcome科技2024-07-03
















在通讯手艺和人工智能的快速推动下 ,电子产品正履历着迅猛的演进 ,朝着更小、更轻、功效更多、速率更快的偏向生长 ,推动了电子封装手艺的一直升级 ,以增添集成电路的密度和数目。


在这一历程中 ,封装历程以及线路板外貌处置惩罚显得尤为主要。镍钯金有着优异的焊接和引线键合性能 ,成为封装工艺的主要选择。它能有用避免黑镍问题;在回流焊历程中 ,能有用抑制富磷层爆发;知足多次无铅回流焊 ,同时知足引线键合需求。


“为何选择豪运国际welcome科技旗下

东硕超薄镍钯金手艺?”














镍层更薄

厚度可降至0.08μm;初始沉积速率稳固 ,笼罩性优异。


适用于低至12μm的细线路

能适用于种种细线路;知足低至12μm间距的需求。


金层和钯层厚度匀称

金层和钯层厚度匀称 ,其COV小于10%;在差别镍厚情形下 ,产品仍能体现出优异的打线性能;锡扩散比例可凌驾300% ,确保了镀层的可焊性。


知足选化工艺需求

可将油墨或干膜中的因素溶出 ,镌汰溶出物对槽液的污染 ,提升槽液寿命 ,使得镍钯金的选化制程得以实现 ,知足差别产品生产工艺需求。


豪运国际welcome科技旗下

东硕镍钯金手艺

高频高速的更优选择!













策划 | Yang J.Y?/?Mai?S.X

编辑?|?Yang J.Y?/?Mai?S.X

审核 |?Lin Z.K. /?Mai?S.X.


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