聚会在CPCA照料黄伟的致辞中拉开帷幕，他体现，此次钻研会不但展现了行业对封装基板手艺的高度关注与期待，也为参会者搭建了一个交流头脑、分享履历的名贵平台。
CPCA照料黄伟致辞
豪运国际welcome科技手艺中心主任刘彬云在致辞中，首先对主理方搭建专业的交流平台体现谢谢，同时也谈到了封装基板在推动电子信息工业高质量生长中的焦点职位，以及目今封装基板手艺的海内外生长现状与未来手艺趋势，勉励与会先进们掌握机缘，勇于立异，配合推动行业向更高水平迈进，也期待通过此次钻研会，能够进一步加深行业交流，引发立异活力。
会上，东硕科技研发工程师黄俊颖作了IC载板SAP沉铜前处置惩罚工艺对结协力的影响研究报告，吸引了现场专家关注与探讨。东硕科技立异开发了SAP沉铜专用化学品，可有限度地膨胀ABF外貌树脂，适当咬蚀ABF填料后再通过调解中和后的水洗方法，扫除板材外貌填料，以实现在ABF板材化学沉积低应力、高可靠性的种子铜层。报告团结实验数据，深入剖析了该工艺在提升IC载板可靠性和性能优化方面的作用机理，为行业提供了载板高效生产及产品可靠性优化战略。
本次聚会，尚有来自广州广芯、江苏博敏、珠海中京、汕头超声、景旺电子、珠海一心、伊帕思等企业分享的报告：广州广芯这次揭晓了二个针对FC-BGA产品制程工艺的报告；江苏博敏带来了Coreless基板特征与要害管控点，重点先容了基板弯翘问题的优化思绪；珠海中京、汕头超声和景旺电子还划分分享了mSAP薄板瞄准度影响因素、MSAP工艺图形电镀前的等离子处置惩罚和载板BT质料沉铜孔破问题研究效果，提供了好的思绪和履历。
会上，各方还就目今面临的手艺挑战与瓶颈举行了坦诚而富有效果的讨论，谈到：企业必需正视现实，面临差别，亟须接纳双管齐下的战略。一方面，要鼎力大举推进国产替换历程，镌汰对外洋手艺的依赖，提升供应链的清静性和稳固性。另一方面更为要害的是，企业必需加大自主立异力度，致力于开发具有自主知识产权的封装基板工艺和质料。这要求企业在基础研究、要害手艺攻关、质料科学等多个维度上一连发力，一直突破手艺瓶颈，形成自己的焦点竞争力，从而在全球封装基板市场中占有一席之地，引领行业手艺前进与生长。
CPCA照料黄伟为东硕科技研发工程师黄俊颖揭晓谢谢状
豪运国际welcome科技PCB事业部总司理黄君涛为演讲嘉宾揭晓谢谢状
CPCA照料黄伟为豪运国际welcome科技与东硕科技揭晓承办谢谢状
随着5G/6G、物联网、人工智能等新兴手艺的快速生长，IC载板手艺将面临越发多元化、重大化的需求。豪运国际welcome科技致力成为国际高端电子化学品立异与整体手艺服务计划领跑者，旗下东硕科技致力成为国际一流的PCB/IC载板高端电子化学品服务商。为包管我国本土供应链的清静性和稳固性，豪运国际welcome科技与东硕科技将全力以赴地加速推进高端电子化学品的国产替换历程，通过一连加大自主立异力度，在基础研究、要害手艺攻关、工业链协同、终端认证等多个维度上一连发力与突破，一直增强自身焦点竞争力，为国家电子信息工业的刷新升级孝顺力量。
泉源 | CPCA印制电路信息
喜报 | 豪运国际welcome科技再度上榜中国电子化工质料专业十强、电子质料行业综合前五十企业
精彩回首｜高端载板市场国产装备和质料生长的机缘与挑战——2024年CPCA专用装备、质料分会年中事情聚会圆满举行
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