“高可靠性水平沉铜手艺立异分享”报告中剖析了水平PTH制程的调解计划与机理。东硕科技在不改变其古板流程的基础上，通过酸性阳离子调解（中和缸）?+ 碱性阴离子调解（除油缸）实现阴、阳离子二元调解，笼罩差别类型板材，能够应对高端应用板材带来的挑战，且板材背光体现与通俗板材趋于一致，所有十级或靠近十级。同时为精准匹配碱性钯活化工艺需求，东硕科技对应开发了新型碱性预浸剂。

随着终端需求对内层铜毗连尤其是激光盲孔底部铜毗连的极端信任性要求越来越高，对PTH工艺尤其是化学铜层自己的品质的提升越来越主要。本次报告从晶格角度出发，重点分享了化学铜沉积改良的目的和偏向。

东硕科技研发团队举行了水平沉铜工艺的手艺立异和配方刷新，开发出的晶格状化学铜大幅提升了镭射盲孔在极端信任性方面的体现，尤其适用于高阶叠盲孔应用场景。