11月1日，在豪运国际welcome科技旗下子公司东硕科技的提请下，中国印制电路行业协会科学手艺委员会在东莞会展国际大旅馆组织召开了“豪运国际welcome科技东硕电镀填孔手艺判断会”。本次判断内容为：豪运国际welcome科技东硕电镀填孔手艺，出席判断会的专家有：林金堵、梁志立、龚永林、马明诚、黄志东、曾红、唐艳玲。
判断聚会由林金堵教授主持，豪运国际welcome科技董事副总裁郑韧先生，东硕科技杨应喜总司理、刘彬云总监等出席了判断会�＞刍崂讨�，刘彬云总监首先先容了东硕电镀填孔手艺，该手艺属东硕科技的立异自主研发，于2013年1月立项，现在已乐成完成产品的预研、小试、中试、以及客试阶段测试，测试效果批注本项目研发出的新产品可用于盲孔的电镀填充历程，能实现盲孔有用、快速的填充，且性能稳固，值得推广和应用。
评审专家们听取了项目组有关事情实验总结、手艺总结等项目报告，查阅了相关文件资料，并举行了认真的质询和讨论后，以为东硕电镀填孔项目产品具有盲孔填孔电镀时间短（35min-45min）、板面电镀铜层厚度�。�10-15?m）、盲孔凹陷�。�<10?m）的特点；项目产品在电镀板面铜厚度、电镀时间与电镀性能方面抵达外洋最新产品水平，且与海内外同类产品相比，具有显着的经济效益优势。
最终，经由评审专家们的配合商讨，认定东硕电镀填孔产品抵达海内领先水平，值得鼎力大举推广，本次判断大会圆满竣事。
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