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豪运国际welcome科技东硕电镀填孔产品正式宣布
信息泉源:2016-11-03

    继豪运国际welcome科技旗下子公司东硕科技圆满通过电镀填孔手艺判断之后,豪运国际welcome科技于11月3日召开电镀填孔产品宣布会,正式对外宣布这一海内领先的新产品!

    在宣布会现场,东硕科技手艺总监划分从配景先容、原理与计划、攻关内容与立异点、产品&工艺优化、用户测试、用户体验等方面,团结详尽的数据剖析,详细先容了新产品的功效特点,并和参会嘉宾睁开了交流互动 。

    本次宣布会也有幸约请到了中国印制电路行业协会副秘书长颜永洪先生 。颜副秘书长在致辞中起劲一定了豪运国际welcome科技多年来在PCB领域的深度耕作,同时也对豪运国际welcome科技日后的生长寄予厚望 。

    东硕电镀填孔产品的正式宣布,意味着豪运国际welcome科技现有的产品线又增添了一支生力军 。更主要的是,豪运国际welcome科技通过对电镀填孔产品焦点手艺的掌握,将进一步增强在相关领域的手艺实力 。

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